格芯将斥资60亿美元扩大产能 2021年汽车芯片产量或翻番

企业新闻 2021-09-16
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据外媒报道,美国最大的代工芯片制造商格芯(GlobalFoundries)表示,为应对前所未有的全球芯片供应危机,2021年,该公司有望将汽车芯片产量提高至少一倍,并斥资60亿美元扩大整体产能。然而,该公司表示其芯片产能扩张计划预计要到2023年才能初见成效,汽车行业面临的芯片短缺危机将“一直持续到明年”。


(图片来源:格芯)

9月15日,格芯汽车业务副总裁Mike Hogan表示,“我们为扩大车用芯片产能做出了巨大努力,今年将向汽车制造商交付比去年多两倍的芯片晶圆,我们希望能从2022年开始扩大芯片产能。”

Hogan补充说,格芯正在全球投资“超过60亿美元”来扩大产能,其中40亿美元将用于新加坡工厂的扩建,另外20亿美元将分别用于美国和德国工厂的扩建。“这些工厂生产的所有芯片都可以应用于汽车行业。”


格芯德国工厂(图片来源:格芯)

不过,这位高管表示,由于扩建的工厂需要相当长的时间才能投产,而硅晶片的总体交付时间也很长,所以芯片供应紧张到2022年也将一直延续。格芯预计其在新加坡扩建的工厂要到2023年才能开始量产芯片。

格芯是博世、恩智浦和英飞凌等汽车零部件供应商的关键芯片代工合作伙伴。格芯在发表上述言论之际,正值全球汽车制造商受到芯片短缺的冲击。由于芯片供应紧张和东南亚新冠疫情蔓延进一步扰乱了供应链,丰田和大众等公司被迫减产。

随着汽车行业向电气化转型,汽车行业对信息娱乐系统、导航系统、摄像头和自动驾驶技术等车内功能所需的芯片需求预计将持续激增。

格芯是高通和科沃射频芯片的关键制造商,也是AMD(Advanced Micro Devices)的主要供应商。出于对国家安全的担忧,美国和欧洲政府呼吁将半导体生产转移到国内,格芯也积极响应这一呼吁。格芯总部位于纽约马耳他,是阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment)的子公司。

格芯首席执行官Tom Caulfield最近表示,芯片行业需要在未来10年将产量提高一倍,以解决芯片持续短缺的问题,并减少政府对供应链安全日益加剧的担忧。

今年早些时候,格芯最大的竞争对手台积电表示,2021年其汽车芯片产量至少增加了60%。台积电还推出了有史以来规模最大的扩张计划,未来三年将耗资1,000亿美元,缓解芯片短缺,并抓住新的芯片需求。

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文章转自“盖世汽车”。
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